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Se perfila Aguascalientes como líder en semiconductores 

Las condiciones geográficas y educativas que posé la entidad la colocan como una de las joyas de la corona ante escenarios alentadores como el llamado nearshoring en el sector de semiconductores. 
 
Aguascalientes
 

Por: Redacción / Foto: Especial. 

 

Ciudad de México, lunes 9 septiembre 2024.- El estado de Aguascalientes tiene el potencial para convertirse en líder de la industria de semiconductores, esto debido a sus ubicación, talento y capacidad académica de sus jóvenes, gracias a que el programa educativo local incluye 33 por ciento de temáticas referentes a ciencias, ingenierías, matemáticas y tecnología. 


Así lo manifestó la gobernadora, Tere Jiménez al referir que se trata de la sexta entidad más competitiva, y una de las tres con mejores relaciones internacionales, lo que le coloca en un lugar preponderante ante el llamado nearshoring. Al día de hoy supera las 260 industrias extranjeras en sectores como el automotriz, tecnologías de la información y fabricación de componentes electrónicos. 


Entre esas empresas destacan las dedicadas al diseño y fabricación de semiconductores, que a su vez requieren de una fuerza laboral calificada para satisfacer la demanda; explicó por su parte, el titular local de Desarrollo Económico, Ciencia y Tecnología, Esaú Garza de Vega.  


 
Aguascalientes
 

En ese sentido, se manifestó por aprovechar las oportunidades en torno al nearshoring  en la industria de semiconductores pues representa una oportunidad de crecimiento con estimaciones que superan los 720 mil millones de dólares para este 2024 y más de 1.2 billones del billete verde, para 2029. 


Y es que según un estudio conjunto de la Fundación México-Estados Unidos para la Ciencia (FUMEC) y la Agencia de los Estados Unidos para el Desarrollo Internacional (USAID), la entidad hidrocálida es de las que tienen mayor actividad en la cadena de suministro de semiconductores, además de estar preparada para ampliar su participación en el sector, particularmente en áreas como las materias primas, ensamblaje, pruebas y empaquetado, así como en el diseño básico e intermedio de chips. 

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